Teplovodivá pasta, tepelná vodivost 14,2 W/mK, hustota 3,76 g/cm3, viskozita 130-180 Pas, teplota -250°C až +350°C, obsahuje 9 ml/2 g pasty.
Kvalitní elektricky nevodivá teplovodivá pasta pod chladič, vyrobena pro přetaktovávání.
Thermal Grizzly Minus Pad 8 je ideální volbou pro aplikace, kde tepelná pasta není vhodná kvůli nepraktickému použití nebo kde je třeba překlenout vzdálenosti mezi zdrojem tepla a chladičem - například na paměťových čipech a napěťových měničích.
KONTAKTNÍ RÁM CPU - S kontaktním rámem CPU 13./14. generace od der8auer nabízí Thermal Grizzly montážní pomůcku pro základní desky Intel socket LGA1700. Kontaktní rámeček nahrazuje standardní ILM základní desky a zlepšuje chladicí výkon chladiče CPU.
Thermal Grizzly Minus Pad 8 je ideální volbou pro aplikace, kde tepelná pasta není vhodná kvůli nepraktickému použití nebo kde je třeba překlenout vzdálenosti mezi zdrojem tepla a chladičem - například na paměťových čipech a napěťových měničích.
Thermal Grizzly Minus Pad 8 je ideální volbou pro aplikace, kde tepelná pasta není vhodná kvůli nepraktickému použití nebo kde je třeba překlenout vzdálenosti mezi zdrojem tepla a chladičem - například na paměťových čipech a napěťových měničích.
Thermal Grizzly Minus Pad 8 je ideální volbou pro aplikace, kde tepelná pasta není vhodná kvůli nepraktickému použití nebo kde je třeba překlenout vzdálenosti mezi zdrojem tepla a chladičem - například na paměťových čipech a napěťových měničích.
Kvalitní elektricky nevodivá teplovodivá pasta pod chladič, vyrobena pro přetaktovávání.
Kvalitní elektricky nevodivá teplovodivá pasta pod chladič, vyrobena pro přetaktovávání.
Teplovodivá pasta, tepelná vodivost 14,2 W/mK, hustota 3,76 g/cm3, viskozita 130-180 Pas, teplota -250°C až +350°C, obsahuje 9 ml/2 g pasty.
Thermal Grizzly Minus Pad 8 je ideální volbou pro aplikace, kde tepelná pasta není vhodná kvůli nepraktickému použití nebo kde je třeba překlenout vzdálenosti mezi zdrojem tepla a chladičem - například na paměťových čipech a napěťových měničích.
Thermal Grizzly Minus Pad 8 je ideální volbou pro aplikace, kde tepelná pasta není vhodná kvůli nepraktickému použití nebo kde je třeba překlenout vzdálenosti mezi zdrojem tepla a chladičem - například na paměťových čipech a napěťových měničích.
Thermal Grizzly Minus Pad 8 je ideální volbou pro aplikace, kde tepelná pasta není vhodná kvůli nepraktickému použití nebo kde je třeba překlenout vzdálenosti mezi zdrojem tepla a chladičem - například na paměťových čipech a napěťových měničích.
Thermal Grizzly Minus Pad 8 je ideální volbou pro aplikace, kde tepelná pasta není vhodná kvůli nepraktickému použití nebo kde je třeba překlenout vzdálenosti mezi zdrojem tepla a chladičem - například na paměťových čipech a napěťových měničích.
Thermal Grizzly Minus Pad 8 je ideální volbou pro aplikace, kde tepelná pasta není vhodná kvůli nepraktickému použití nebo kde je třeba překlenout vzdálenosti mezi zdrojem tepla a chladičem - například na paměťových čipech a napěťových měničích.
kontaktní rámeček z eloxovaného hliníku pro patici AM5
Montážní rámeček pro CPU určený pro základní desky se socketem Intel LGA 1851
Thermal Grizzly Minus Pad 8 je ideální volbou pro aplikace, kde tepelná pasta není vhodná kvůli nepraktickému použití nebo kde je třeba překlenout vzdálenosti mezi zdrojem tepla a chladičem - například na paměťových čipech a napěťových měničích.
Kvalitní elektricky nevodivá teplovodivá pasta pod chladič, vyrobena pro přetaktovávání.
Kvalitní elektricky nevodivá teplovodivá pasta pod chladič, vyrobena pro přetaktovávání.
Teplovodivá pasta, tepelná vodivost 14,2 W/mK, hustota 3,76 g/cm3, viskozita 130-180 Pas, teplota -250°C až +350°C, obsahuje 9 ml/33,84 g pasty.
Kvalitní teplovodivá pasta pod chladič. Elektricky nevodivá. Určena pro vodní chlazení.
Elektricky nevodivá teplovodivá pasta. Odolná proti vysychání. Vyrobena pro overclocking.
Elektricky nevodivá teplovodivá pasta, 1g. Odolná proti vysychání. Vyrobena pro overclocking.
Teplovodivá pasta společnosti Thermal Grizzly přináší všem vysokou účinnost, která zaručuje efektivní přenos tepla mezi dnešními výkonnými procesory a chladiči.